芯片高科技行业管理解决方案

Chip high tech industry management solution

芯片行业业务特点

芯片行业作为典型的重资产行业,具有建设周期长、资金投入大、

生产自动化程度高、工序复杂的特点,主要表现在以下多个方面:


  • 重资产行业,机器设备价值大,资产折旧占成本比重高;

  • 集团化管理模式,存在较增长的关联交易;

  • 生产工序众多,且前后循环,生产模式组织复杂;

  • 多工厂间根据产能情况存在工序代工,且代工工序无法事先确定;

  • 生产过程中返修业务为常态,返修工序事先无法确定;

  • 物料编码根据产品光电特性值不同有多种组合;

  • 多工厂多工序间有对各自可控成本负责的管理要求;

  • 集团口径的收入成本利润分析;

  • 发货的产品序列号管理。


解决方案


1.  生产工步成本数据收集解决方案


半导体行业生产过程中,为保证产品质量有详细的随工单信息,详细记录其生产过程情况,同时对其中的关键工序进行扫码过站,完成班组间的交接。

结合生产车间的业务操作及成本核算的数据采集要求,设计生产工步的工艺路线设计。


方案价值


通过SAP关键工序功能的启用,充分兼顾车间操作简单化与成本数据采集精细化的要求。将成本影响最大的生产设备分配到具体的工步上,制定各工步的工时、机时标准,成本管理的精细度由以前的模糊产品直接提升到订单工步级。

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2.  委托加工业务


半导体行业一般为多法人、多工厂模式,由于生产瓶径工序、设备维修等原因,需要频繁在各厂间委托加工,且代工的开始结束工序不确定,给业务管理带来一定的难度。

为解决此行业问题,在芯片行业启用参考工序集进行跨公司代码的订单处理模式:


方案价值


(1)  避免了自产与委托加工分开编码的困扰,减化编码工作量与数量

(2)  双方自动按实际投入的材料成本与加工费进行费用自动结算。

(3)  适用于灵活的委托加工业务,可用于任意工序与节点。

(4)  成本组件真实,自动拆分核算,利于集团分析。


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产品入库

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产品出库

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3.  产品发货管理


芯片的产成品管理,财务库存按千颗进行计算管理,实物库存的收发以单张BIN的形式进行管理,其中每张BIN上需注明产品型号、电性、颗数、生产日期等信息。产品出库时需要通过扫描的形式自动读取上述信息并进行销售业务处理。

针对芯片产品的业务管理需求,虹信软件开发了芯片的成品管理平台,实现了芯片的产品入库、盘点、销售、退货的产品序列号管理。





方案价值


(1)   发货平台的交货单分单功能,可根据工作难度指派任务到拣配员,提高工作效率。

(2)   通过HANA数据库高性能存储,扫BIN效率可达1秒5-8张,大幅提高业务操作效率。

(3)   通过BIN信息记录,对于退货业务可自动根据出库信息生成退货订单,大幅提高了工作效率,同时解决了前期退货无法追溯期间的问题, 

(4)   实时查询在库BIN产品信息,出具产品账龄报表。



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